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            導熱灌封膠在電子元器件有什么作用?

            導熱灌封膠 高導熱有機硅灌封膠

            導熱灌封膠是一款以硅橡膠主要原料裝備而成的電子膠,它本身具備卓越的耐高低溫功能,能夠在-60度~200度的溫度度范圍內保持彈性,灌封后可以有用的增加電子設備防水抗震功能,確保電子設備的應用可靠性,而且還具備室溫固化與加溫固化的特征,固化時也不吸熱,不放熱,做為電子設備的首選灌封材料,它本身的特征已經十分的優異,不過為了能夠滿足電子設備較多的灌封需求,高導熱有機硅灌封膠還必須通過許多方面的改性,例如:通過增加導熱填充材料與阻燃劑增加導熱灌封膠的導熱功能與阻燃功能,使被灌封后的電子元器件可以有用的增加它自身的散熱功能與安全系數。

            導熱灌封膠

            隨著電子技術的進步,電子設備慢慢的向著小型化與高功能化的方向反向開展著,而導熱灌封膠做為一款常用于灌封在電子設備上的密封材料,大家也相應的對它的功能要求更高,例如:耐高低溫功能,流動性要好,電氣絕緣功能,導熱功能與阻燃功能等。


            深圳市永輝盛進出口有限公司作為一家專業研發制造導熱灌封膠的生產廠商,對于高導熱有機硅灌封膠有著較深的研究,所研發的高導熱有機硅灌封膠擁有良好的導熱功能與阻燃功能,普遍適用于各類電子元器件上,從而起到導熱,阻燃,防塵固定的效果。      


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