導熱墊作為常用的導熱材料被普遍使用于各種散熱場景，但在實際應用中也有缺點所在。隨著散熱設計的復雜化，多個熱源整合的情況普遍化，熱源之間的高度不同，形狀各異，單一厚度的導熱墊已經不能滿足散熱要求了。

此外，隨著5g時代的到來，電子產品向功能集成化發展，電路板的部件越來越多，電子產品的功率越來越大，對導熱材料的導熱要求越來越高。導熱墊在應用過程中通常需要一定的裝配壓力， 無法避免的就會在線路板上產生一定的應力。 在要求較低應力的場景， 導熱墊的硬度越低越好， 但是硬度較低的情況下導熱墊有粘膜的風險， 而且操作起來比復雜。

導熱凝膠可以稱為導熱填充劑，是用硅復合導熱填充劑攪拌，混合，封裝的凝膠狀導熱材料。采用點膠式設計，應用時用口打出，應用方便，實現自動化制造。導熱凝膠通常是雙組分膏狀，能夠添補不規則復雜的形狀。這是導熱凝膠的優勢所在。

另外，其配方設計比導熱墊多樣化。導熱凝膠組裝應力較低，鋼硫化后硬度低，膨脹系數十分小，可以增加基板的穩定性。導熱墊成型過程中有尺寸不合格，邊緣材料裁剪等問題，原材料利用率低，導熱凝膠自動化點膠能夠正確控制用量，原材料利用率高。