當前位置：導熱灌封膠是一款雙組分的硅酮膠作為基礎原料，添補必定比例的抗熱阻燃的添補劑，固化后構成阻燃導熱灌封膠，能在大規模的溫度還有濕度改變內,能長期可靠維護敏感電路及元器件，還具備必定的抗震防摔防塵等特色。
所謂的灌封就是把液態聚氨脂復合物用機械或者手工的方式灌入裝有電子元件，線路的器件內，在常溫或者加熱條件下固化變成功能卓越的熱固性高分子絕緣資料。那么這個過程中采用的液態聚氨脂復合物便是灌封膠。
導熱灌封膠是以有機硅資料為基體制備的復合資料，能夠室溫固化，同時也能夠加熱固化，具備溫度越高固化越快的特色。是在普通灌封硅膠或者粘接用硅膠基礎上增加導熱物構成的，在固化反應中不會出現任何副產物，能夠使用于PC，PVC等資料還有金屬類的外表。適用于電子配件導熱，絕緣，防水還有阻燃，其阻燃性要達到ul94-V0級。要契合歐盟rohs指令要求。
