當前位置：導熱灌封膠是一款柔軟的硅樹脂導熱空洞添補資料，擁有高導熱率，低界面熱阻以及杰出的觸變性，是大空洞公差場合使用的最佳資料。他添補于需冷卻的電子元件和散熱器/殼體等之間，讓其緊密接觸，減小熱阻，迅速有用地減少電子元件的溫度，然后增加電子元件的運用壽命并增加其可靠性。
導熱灌封膠不一樣于導熱墊片，它沒有厚度大小，硬度，壓縮率等等，能依據本身需求實現變更形狀，因此客戶采購時需求明白所需阻燃導熱灌封膠的導熱系數，熱阻值，密度等等要害的系數，而且其存儲辦理非常的方便。導熱灌封膠是一款可靠性高且非常方便的導熱資料，被普遍運用在各個領域中，以后的市場前景非常寬廣。
導熱灌封膠的導熱性能非常的卓越，阻燃導熱灌封膠是一款柔軟的導熱膏狀物，具備卓越的界面潤滑性，在界面使用中較少的應力情況，一同時因為它是膏狀物，因此能夠隨意變形，在外表不平或者不規范，粗糙的界面中有著十分好的適應力。
