信越導熱片是一種遍及操縱在于ic封裝、電子、電池模組等商品排熱的輔助材料，首要操縱在增加2種材料粘合或者接觸時發生的空洞，降低傳熱熱阻，進步散熱功能。因它具備杰出的耐磨、電氣絕緣、高壓縮量與杰出的耐腐蝕性等功能，一起能夠處理商品的減震、絕緣、防刺穿、彌補裝配公差等相關運用題目。

通過長期作業，該規劃首要可以維持鞏固杰出的散熱跟鞏固的布局，讓內存跟芯片不會因長期高溫而縮短運用壽數與下降作業速度。大面積散熱導熱是現在市場的主流商品。通常，內部主控芯片會配合信越導熱片把熱源直接引導至鋁殼。具備一定的導熱功率，導熱功率鞏固牢靠。它雙面具備天然的黏貼性，這樣運用起來也十分便利，再開端的運用要確保2個黏貼的地方都是潔凈的，這也是為了確保信越導熱硅膠片的穩定，這就跟其它的黏貼東西是相同的，可以把保護膜撕下來接著掩蓋再熱源上面，這樣實現壓實黏貼即可。

信越導熱片是增加發熱器件與散熱片或者金屬底座之間的空氣間隙，他們的柔性、彈性特點讓它可以操縱在掩蓋十分不平整的外表。熱量從分離器件或者全部pcb引導至金屬外殼或者擴散板上，然后可以進步發熱電子組件的功率還有運用壽數， 讓他可以迅速地散熱然后商品操縱壽數更漫長。