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            信越導熱片是否含有硅油存在

            無硅信越導熱片,他是一種柔軟的不含硅油的導熱空隙補充資料,它擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數高、低熱阻,高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控,等特征,而且在陸陸續續受壓、受熱的情況下不會有硅氧烷小分子析出,防止因硅氧烷小分子蒸發而黏貼在pcb板,干脆影響機體功能。干脆把散熱器安裝在熱源上是不可取的,因為兩者存在空隙,空隙間的空氣是阻止熱量傳遞的要素,導致他們直觸摸熱阻增大,下降散熱作用。


            為了進步散熱作用,大家通常的方法是經過在散熱器與熱源間補充導熱資料,經過將兩者間的空隙補充完畢,另外把空隙間空氣去除,讓熱源與散熱器可以嚴密觸摸,因此下降觸摸熱源。無硅信越導熱片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的空隙,因為他杰出的柔軟功能有效的去除界面的空氣,減低界面熱阻,進步導熱作用。


            再pcb板下面加裝無硅信越導熱片,經過無硅信越導熱硅膠片將cpu上的溫度傳遞到外殼,再次經過外殼把熱量傳遞出去。擁有無硅信越導熱硅膠片彌補,能夠讓發熱源和散熱器之間的觸摸面更好的充沛觸摸,真實做到面對面的觸摸.再溫度上的反應能夠到達盡量小的溫差。

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