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            手機發熱跟導熱凝膠之間存在什么關系

            手機發熱源主要會集在手機內置的處理器(也能夠說SOC芯片),由于大部分的SOC芯片是以半導體制成的,當電流通過就會因其內部電阻而發熱,它的發熱量多少取決于處理器的頻率高低跟當時處理器的負載狀況。


            一般生產商會在處理器上方補充導熱資料,SOC芯片與外殼能夠嚴密粘合,排除兩者間的空氣,降低界面熱阻,提升導熱功率,或許以金屬作為骨架進步熱量的傳導速度,近幾年也出現了將水冷散熱運用到手機散熱方面。

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            目前市面上手機生產商一般使用:人工石墨片、金屬背板、導熱凝膠、導熱相變資料,這里小編就各位介紹導熱凝膠,它是一種柔軟的有機硅樹脂導熱空隙補充資料,無硅導熱凝膠它具有較高導熱率、低界面熱阻及杰出的觸變性,是大縫隙公差場合應用的理想資料。它作用于需要冷卻的電子元件與散熱器之間,補充不平整的界面,使其嚴密接觸,削減熱阻,快速有用低降低電子元件的溫度,從而延伸電子元件的使用壽命并提高其可靠性,能夠滿足各種應用下的散熱需求。

            導熱凝膠一般是以針筒存放且能夠通過自動化點膠裝置進行涂改,適用當時全自動化手機組裝生產線的需要,而且導熱凝膠半永不固化,確保手機的使用壽命。是目前導熱資料界有望替代導熱硅脂的導熱資料,備受人們關注和追捧。


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