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            什么是導熱相變片

            導熱相變片,外名為:Heat conducting phase change material,是指隨溫度改變而變動形狀而且還能供給潛熱的物質。相改變資料由固態變成液態或許由液態變成固態的進程被稱為相變進程,相變導熱材料要害功能是其相變的特性,在室溫下為固體,便于操作,當溫度到達指定范圍內,會變軟且處于膏狀,這種徹底填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的才能,使得相變墊優于非活動彈性體或石墨基熱墊,而且獲得類似于熱滑脂的功能,能夠補充空隙中細微的坑洞,讓界面熱阻大幅度地降低。


            考慮到客戶產品運作的條件,相變導熱材料的厚度一般都是很薄,室溫下為固體片狀,可以根據微處理器的面積進行裁剪和貼合,在到達相變的溫度時,變軟且成膏狀(不易活動),能徹底地掩蓋整個界面,補充界面層的空隙,減低熱阻,在溫度康復成室溫時就會變回固體片狀,這一熱阻小的通道使散熱片的功能到達很好的作用,而且調整了微處理器的可靠性。


            導熱相變片的相變特征跟較低的熱阻被廣泛地運用在微處理器、存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊等高新技術領域。

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