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            為啥導熱硅脂的導熱效果更好?

            導熱硅脂,既俗稱導熱膏,是現今導熱材料范疇內較為盛行的導熱材料,其是一種以硅樹脂為基材的半活動膏狀復合物,擁有高導熱性,低熱阻,界面光滑性能優良,其可以在粗糙界面形成極薄界面層,易于二次重工的特性,常用填充功耗電子元件與散熱器之間縫隙,起到進步散熱器導熱功率,普遍適用于目前工業工藝范疇。


            導熱硅脂是一種低熱阻的導熱絕緣材料,發熱源并不或許永久像芯片那樣平整光滑,有些是粗糙不平,有些是不規則平面,假如使用導熱硅膠片的話,不能有效地填充平面,而導熱硅脂能夠有效地均勻涂抹其表面上,形成一層極薄的界面層,能夠有效填充界面間縫隙,降低接觸熱阻,進步其導熱效果。

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