導熱凝膠是一種以硅樹脂為基體,增加導熱填充料及粘結資料按一定份額裝備而成,并經過特別工藝加工而成的膠狀物。在業界又稱為導熱硅膠泥、導熱泥。其具有高導熱率、低熱阻和出色的觸變性,成為了大縫隙公差場合應用的抱負資料,它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間,使其緊密接觸,減小熱阻,快速有效地下降電子元件的溫度,從而延伸電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
導熱凝膠同比導熱墊片來說,無硅導熱凝膠它可以更好地填充界面間縫隙,前進熱源與散熱器間接觸程度,并且導熱凝膠一般是以針筒裝出貨,可以適用于各大全自動生產流水線的涂裝作業,實用性極高。